$100-1000 /Unit
| Tipo de Pago: | T/T,Paypal |
| Incoterm: | DES,DAF,Express Delivery,DDU,DDP,DEQ,CIP,CPT,FCA,FAS,EXW,CIF,FOB,CFR |
| Cantidad de pedido mínima: | 1 Unit |
| transporte: | Express,Air,Land,Ocean |
| Hafen: | Shanghai |
Marca: Baode
Condition: New
Advantage: High efficient
Application: Heating cooling
Applicable Industries: Hotels, Garment Shops, Building Material Shops, Machinery Repair Shops, Food & Beverage Factory
Key Selling Points: High-accuracy
Plate Material: Stainless steel AISI316
Connections: Stainless steel AISI316,304
Brazing Material: 99.9% Copper
External Frame: Carbon steel, Zinc electroplated
Max Design Pressure: 120 bar
| Unidades de venta | : | Unit |
| Tipo de paquete | : | Caja de madera contrachapada |
| Ejemplo de una imagen | : |
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Refrigeración Evaporador de condensador de intercambiador de calor de placa de placa soldada extremadamente alta presión
El intercambiador de calor de la placa soldada está diseñado para su uso con fluidos fibrosos y fluidos que contienen partículas gruesas. La amplia brecha entre las placas permite que las fibras y las partículas pasen fácilmente a través del intercambiador de calor con menos obstrucción. El intercambiador de calor de la placa soldada se puede equipar con canales anchos o estrechos, lo que hace que el intercambiador de calor sea ideal para calentar, enfriar e intercambiar. El diseño de puerto suave asegura que las fibras ópticas no se atasquen en la entrada.
Rango de aplicación común y características de los intercambiadores de calor de placa soldados:
Mayor eficiencia térmica y mejor geometría de flujo, lo que resulta en los siguientes beneficios:
1. Tamaño compacto: cubre un área de solo 20%, y el peso puede reducirse en un 80% al llenar los medios de proceso.
2. Mejor recuperación de calor: debido a la contracorriente, puede calentar el flujo de frío a una temperatura muy cerca del flujo de calor entrante.
3. Aumentar la salida: intervalos de mantenimiento más largos.
4. Flexibilidad: optimice fácilmente el rendimiento reconfigurando la placa base para adaptarse a nuevas condiciones de funcionamiento.
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